Intel CM8063701391600 Ficha Técnica Página 64
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- Índice
- MARCADORES
Avaliado. / 5. Com base em avaliações de clientes
Signal Description
64 Datasheet, Volume 1
6.14 Processor Internal Pull Up/Pull Down
§ §
Table 6-16. Processor Internal Pull Up/Pull Down
Signal Name
Pull Up/Pull
Down
Rail Value
SM_DRAMPWROK Pull Down VSS 10–20 k
VCCPWRGOOD_0
VCCPWRGOOD_1
Pull Down VSS 10–20 k
VTTPWRGOOD Pull Down VSS 10–20 k
BPM#[7:0] Pull Up VTT 44–55
TCK Pull Up VTT 44–55
TDI Pull Up VTT 44–55
TMS Pull Up VTT 44–55
TRST# Pull Up VTT 1–5 k
TDI_M Pull Up VTT 44–55
PREQ# Pull Up VTT 44–55
CFG[17:0] Pull Up VTT 5–14 k
- Datasheet – Volume 1 1
- 2 Datasheet, Volume 1 2
- Contents 3
- 4 Datasheet, Volume 1 4
- Datasheet, Volume 1 5 5
- 6 Datasheet, Volume 1 6
- Revision History 7
- 8 Datasheet, Volume 1 8
- 1 Introduction 9
- Figure 1-1. Intel 10
- Pentium 10
- 1.1 Processor Feature Details 11
- 1.2 Interfaces 11
- 1.2.2 PCI Express* 12
- Datasheet, Volume 1 13 13
- Introduction 13
- 1.5 Package 15
- 1.6 Terminology 15
- 1.3 Power Management Support 15
- 1.7 Related Documents 18
- 2 Interfaces 19
- Interfaces 20
- 2.1.3.1 Single-Channel Mode 21
- Flex Memory Technology Mode 21
- 2.1.5.2 Command Overlap 23
- 2.2 PCI Express* Interface 24
- 2.2.1.1 Transaction Layer 25
- 2.2.1.2 Data Link Layer 25
- 2.2.1.3 Physical Layer 25
- 2.2.3 PCI Express Port 26
- 2.4 Integrated Graphics 27
- 2.4.1.2 3D Pipeline 28
- 2.4.1.3 Video Engine 29
- 2.4.1.4 2D Engine 29
- 2.4.2.1 Display Planes 31
- 2.4.2.2 Display Pipes 32
- 2.4.2.3 Display Ports 32
- 2.6 Interface Clocking 33
- 3 Technologies 35
- 3.1.3 Intel 36
- VT-d Objectives 36
- 3.1.4 Intel 36
- VT-d Features 36
- 3.2 Intel 37
- 3.3 Intel 38
- Hyper-Threading Technology 38
- 3.4 Intel 38
- Turbo Boost Technology 38
- 3.5 New Instructions 38
- 4 Power Management 39
- 4.2.1 Enhanced Intel 41
- SpeedStep 41
- Technology 41
- 4.2.2 Low-Power Idle States 41
- C1 C1 E C6C3 42
- 4.2.4.1 Core C0 State 44
- 4.2.4.2 Core C1/C1E State 44
- 4.2.4.3 Core C3 State 44
- 4.2.4.4 Core C6 State 44
- 4.2.4.5 C-State Auto-Demotion 45
- 4.2.5.1 Package C0 46
- 4.2.5.2 Package C1/C1E 47
- 4.2.5.3 Package C3 State 47
- 4.2.5.4 Package C6 State 47
- Management 48
- 4.5.1 Graphics Render C-State 50
- 5 Thermal Management 51
- Thermal Management 52
- 6 Signal Description 53
- 6.1 System Memory Interface 54
- Table 6-3. Memory Channel B 55
- Signal Description 56
- 6.6 PLL Signals 58
- 6.7 Intel 59
- 6.8 JTAG/ITP Signals 59
- 6.10 Power Sequencing 61
- 6.13 Ground and NCTF 63
- 7 Electrical Specifications 65
- Voltage Identification (VID) 66
- Electrical Specifications 68
- 7.7 Signal Groups 70
- 7.10 DC Specifications 74
- (Sheet 2 of 2) 75
- Specifications 76
- Table 7-8. V 76
- Figure 7-1. V 77
- Table 7-9. V 78
- Figure 7-2. V 78
- DC Specifications 82
- Datasheet, Volume 1 83 83
- 8 Processor Land and Signal 85
- 86 Datasheet, Volume 1 86
- Datasheet, Volume 1 87 87
- 88 Datasheet, Volume 1 88
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